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        EN

        新品推介 | 宏微科技推出1700V IGBT產品,廣泛應用于高壓變頻、SVG、儲能等領域

        應用場景介紹

        級聯型H橋拓撲結構簡單,擴展靈活,目前已經在高壓級聯型變頻器、靜止無功發生器SVG和級聯H橋型儲能系統中獲得了廣泛應用。


        工業應用中,電機作為風機、泵、壓縮機、皮帶機、破碎機等各種機械設備的驅動裝置,其耗電量巨大。采用級聯型變頻器與生產工藝相結合,可以顯著地降低電機能耗。


        儲能系統中,高壓級聯技術通過多個儲能單元構成一套大功率、大電流儲能系統,省去變壓器環節直接接入電網,因此具有較高的循環效率,減少土地占用,并且避免傳統方式下電池模組之間荷電狀態不均衡的問題,減小長時間運行后的有效容量衰減。


        SVG主要應用于提升電網的輸電容量及穩定暫態電壓,也可實現輸配電網、風電和光伏電站無功調壓,礦山、石化、煤礦、等行業的功率因數控制、母線電壓閃變抑制及補償不平衡負荷、濾除負荷諧波電流,達到提高電能質量,節約用電的目的。
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        針對以上兩種應用,宏微科技推出75A-450A不同電流等級的半橋模塊和75A-150A的H橋一體化模塊。通過每相采用單個或兩個及以上半橋模塊并聯,基本可以覆蓋3kV-10kV高壓變頻器的中小功率范圍和一部分大功率范圍、3kV-35kV級聯儲能系統的中等容量范圍、3kV-35kV SVG的中等容量范圍。同時針對小功率段的高壓變頻器,使用H橋一體化模塊,可以減少模塊使用數量,大幅削減鏈節體積,降低結構成本。



        半橋拓撲模塊


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        以MMG450WB170B6TC半橋模塊為例

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        產品特點

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        參數對比

        1、常高溫下FRD壓降更低,熱阻更??;IGBT壓降與競品接近,但熱阻更小,從而使得整體發熱更小。

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        2、常高溫下,相同速度開關損耗更小,尖峰更低,寄生電感更小。

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        3、150℃,VGE=15V,Vcc=1000V條件下短路能力≥10us。 

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        3. 4、通過HV-H3TRB和硫化等高可靠性試驗

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        H橋一體化模塊

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        以MMG100W170HX6TC一體化模塊為例

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        產品特點

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        應用價值

        以往高壓變頻器應用為了搭建H橋拓撲,需要用2個“半橋的IGBT模塊”和1個“整流二極管模塊”來進行組合構建,總計使用3個功率模塊。
        使用宏微MMG100W170HX6TC一體化模塊,只用1個模塊即可完成3個模塊的工作,同時還內置了NTC熱敏電阻,以輔助我們在實際工作中進行溫度監控。

        與原先方案對比,可實現的功能只多不少,而且1個一體化 IGBT模塊構成高壓變頻器的1個單元,使系統級聯設計變得更容易。

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        如果運行條件完全相同,使用一體化新產品可以大幅削減鏈節體積,從而縮小整機體積,降低結構成本,優化電氣特性。

        總 結


        宏微科技此次推出的1700V一系列產品,不僅在芯片性能上進行了改進,還在封裝形式上進行創新,有效地降低了功耗,提升了效率;還具有更出色的可靠性能力,HV-H3TRB、防硫化等使其在實際應用中表現更加優秀。


        我們相信,1700V這一系列的IGBT模塊將為工控、變頻、電能改善等領域的應用帶來更高的性能和可靠性,同時也將為行業發展帶來更多的創新和進步。




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